Ero eri valonlähteiden välillä Keraamisen alustan leikkaaminen
Erilaiset valonlähteet (UV, vihreä valo, infrapuna) Leikkauskeraaminen alusta
Ero 1:
Infrapunakuitulaserleikkauskeraaminen alusta, käytetty aallonpituus on 1064 nm, vihreän valon aallonpituus on 532 nm ja ultraviolettisäteilyn aallonpituus 355 nm.
Infrapunakuitulaserit voivat tuottaa enemmän tehoa, ja lämpövaikutusalue on myös suurempi;
Vihreän valon suhteellisten kuitulaserien pitäisi olla hieman parempia, lämpövaikutusalue on pieni;
Ultravioletti laserleikkauskeraaminen alustaon materiaalin molekyylisidoksen työstötapa. Lämmön vaikutusalue on pienin, mikä on myös lievää hiiltymistä ei-metallisen PCB-piirilevyn leikkausprosessissa, ja ultraviolettilaser voidaan hiiltää. Jopa täysin hiilihapotussyistä.
Ero 1:
Infrapunakuitulaserleikkauskeraaminen alusta, käytetty aallonpituus on 1064 nm, vihreän valon aallonpituus on 532 nm ja ultraviolettisäteilyn aallonpituus 355 nm.
Infrapunakuitulaserit voivat tuottaa enemmän tehoa, ja lämpövaikutusalue on myös suurempi;
Vihreän valon suhteellisten kuitulaserien pitäisi olla hieman parempia, lämpövaikutusalue on pieni;
Ultravioletti laserleikkauskeraaminen alustaon materiaalin molekyylisidoksen työstötapa. Lämmön vaikutusalue on pienin, mikä on myös lievää hiiltymistä ei-metallisen PCB-piirilevyn leikkausprosessissa, ja ultraviolettilaser voidaan hiiltää. Jopa täysin hiilihapotussyistä.
Lähetä kysely
X
Käytämme evästeitä tarjotaksemme sinulle paremman selauskokemuksen, analysoidaksemme sivuston liikennettä ja mukauttaaksemme sisältöä. Käyttämällä tätä sivustoa hyväksyt evästeiden käytön.
Tietosuojakäytäntö