Keraamisen alustan levitys
Keraamiset alustatTällä hetkellä käytetään tehoelektroniikkamoduuleissa, edut: korkea mekaaninen lujuus, sitkeys ja lämmönjohtavuus
Piinitridin hinta on korkeampi kuin alumiininitridilläsubstraatti, ja lämmönjohtavuus on yli 80 tai enemmän. Piitä käytetään pääasiassa tehoelektroniikkamoduuleissa, kuten IGBT-moduuleissa, ja auton vakiolohkoissa sekä sotilas- ja ilmailumoduuleissa.
Thekeraaminen alustakäytetään pääasiassa korkeaan mekaaniseen lujuuteen ja sitkeyteen. Koska tämä tehomoduuli on liian suuri, vaadittu kuparin paksuus on tällä hetkellä suhteellisen korkea (vähintään 500 um tai enemmän). Tästä lähtien olemme tehneet, piinitridin seurantasovellus edellyttää, että myös kuparin paksuus on pieni (jotkut IGBT-moduulit, jotka vaativat suurta virtaa)
Piinitridin hinta on korkeampi kuin alumiininitridilläsubstraatti, ja lämmönjohtavuus on yli 80 tai enemmän. Piitä käytetään pääasiassa tehoelektroniikkamoduuleissa, kuten IGBT-moduuleissa, ja auton vakiolohkoissa sekä sotilas- ja ilmailumoduuleissa.
Thekeraaminen alustakäytetään pääasiassa korkeaan mekaaniseen lujuuteen ja sitkeyteen. Koska tämä tehomoduuli on liian suuri, vaadittu kuparin paksuus on tällä hetkellä suhteellisen korkea (vähintään 500 um tai enemmän). Tästä lähtien olemme tehneet, piinitridin seurantasovellus edellyttää, että myös kuparin paksuus on pieni (jotkut IGBT-moduulit, jotka vaativat suurta virtaa)
Edellinen:Mainstream keraamisen piirilevyn alusta
Lähetä kysely
X
Käytämme evästeitä tarjotaksemme sinulle paremman selauskokemuksen, analysoidaksemme sivuston liikennettä ja mukauttaaksemme sisältöä. Käyttämällä tätä sivustoa hyväksyt evästeiden käytön.
Tietosuojakäytäntö